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周一至周五 9:00-18:00
“從長期來看，隨著人工智能、物聯網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發展，半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯化的驅動下持續向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。
我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。
預計規模Estimated scale：
50，000+專業觀眾
30，000+平方展覽面積
300+參展商
15個主題，30+場行業研討活動
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；
2024杭州半導體展覽會招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
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