理由1(展會說明):
全球半導體產業博覽會(GSIE),是中西部唯一的全球半導體業界盛會。
理由2(展會展望):
展會涵蓋半導體產業鏈的各個方面,包括集成電路制造專區、封裝測試專區、半導體材料專區 、二手設備專區、人才計劃培訓交流專區、電子元器件專區、AI+IOT+5G專區及國際專區共八大專區。
理由3(展會展望):
除此之外,屆時中科院、清華、中科大等高校、各大公司高層代表以及業內專家們將齊聚一堂,聚焦行業熱點及西南市場進行探討和交流。
理由4(展會展望):
同期將聚焦產業政策解讀,將舉辦涵蓋“記憶體、SIP封測、AI、5G、IOT、半導體材料”等內容的高峰論壇和專題研討會。
展品范圍:
半導體、導體、電路、電子元器件、封裝、集成電路、元器件、
展會聯系人:韓先生 15111999807
會議聯系人:吳先生 13397970392
觀眾聯系人:唐小姐 15328690963
電話:023-61212182
地址:重慶市渝北區泰山大道華宇北城中央匯A區2棟7F
本文鏈接:http://www.brncl.com/exhibit/e_76135.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。